根据近日PTT讨论中网友指出,由于Intel 10 nm量产依旧处于瓶颈阶段,目前正打算明年继续沿用14 nm制程,为主流市场推出10核心的全新Comet Lake架构处理器。
另一方面,随着核心数量增加,Intel 也考虑导入以往仅在Xeon 处理器使用的 Double Ring Bus 的方式串接这10 颗核心,以求降低内核之间的延迟。
令人担心的是,在制程不改变的情况下将核心数增加到10 个,热量将会是最大的挑战。要知道,目前8 核心的Core i9-9900K 在已经使用高导热焊料的情况下其热量已非常可观,必须使用高阶的空冷或一体式水冷散热器来压制,更遑论未来要将核心数增加到10个,可能只有客制化水冷散热系统才能应付。
较详细状况可能要等到今年第四季度Intel Rooadmap 有关DT / IoTG 的内容更新,我们会持续追踪报导。
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