赶上苹果A12晶片！高通Snapdragon 865跑分曝光

据知名爆料客《Ice Universe 》消息，从去年八月就陆续流出规格与效能相关说法后，高通（Qualcomm）预计在今年推出的新款顶规行动处理器Snapdragon 865，终于有相关跑分数据在网络上出现了。

根据这份在跑分平台Geekbench上评测的数据，和Android阵营目前最高规的Snapdragon 855+跑分相比，前者共获得单核心3462与多核心10765的跑分，而  Snapdragon 865  则在单核心中获得大幅提升的4160与多核心12946的成绩。

该成绩则与苹果去年推出、用于iPhone XS 系列和XR 的A12 Bionic 晶片成绩互有胜负。在单核方面，A12 约为4800 分上下，而多核则是10000 初头，不过预计在下个月，苹果就会与新款iPhone，一同发布新一代的A13 晶片。

从《Geekbench》的结果来看，Snapdragon 865 在单核与多核心的跑分数据有明显的成长，增加了约15% 的效能提升；《Geekbench》所显示的硬体规格也为6GB 记忆体，符合现在主流手机的硬体规格。

至于终端产品方面，预定于明年上市的三星（Samsung）Galaxy S11 系列，有望成为首批采用Snapdragon 865 的产品。不过，因Snapdragon 865 最大的特点在于内建高通新款Snapdragon X55 5G 网络晶片，消息指出高通可能会推出搭配5G 晶片与不具备5G 晶片的两种版本，让厂商有更多产品定位的应用空间。

《Wccftech》也透露，高通预计将在今年12 月后宣布Snapdragon 865，届时也会有更详细的规格资讯。